近日，国内首颗7nm车规级座舱芯片-龍鹰一号在武汉发布。据悉，此款车载芯片主要应用于智能座舱及L2级自动泊车功能（包含智能泊车、记忆泊车等功能）。据官方介绍这款龍鹰一号车载芯片由台积电代工，采用7nm工艺制造，集成了88亿晶体管，它拥有8核CPU+14核GPU+8TOPS AI算力的NPU组成，实现90K DMIPS的CPU算力及900GFLOPS的GPU算力，与高通旗舰芯片8155性能接近。其后续二代及三代产品也在研发中，预计将在2024年和2026年能够量产，实现高等级自动驾驶功能的实现。
官方展示7nm龙鹰一号晶圆
龙鹰一号7nm车载芯片
近几年，我国在半导体及芯片领域的持续发力大家有目共睹，虽然和世界顶级阵营还有一定的差距，但我们在不断的缩小这个距离，中国企业也在这个过程中掌握核心科技，只要持续专注赶超大厂也只是时间问题。
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