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2022年可以说是联发科天玑系列芯片在高端手机市场全面发力的一年，OPPO、vivo、荣耀、小米、华硕等各大头部手机厂商均推出了搭载天玑9000 SoC的智能手机终端产品，天玑9000也凭借自身优异的能效表现为安卓旗舰手机市场重新注入了活力。
天玑9200
2022年11月，联发科正式发布了天玑9000的下一代芯片产品：天玑9200。在延续上一代能效优势的前提下，天玑9200还带来了硬件级移动光线追踪、Wi-Fi7 Ready、5G新双通等创新技术，从而驱动安卓移动生态新变革。
芯片架构迭代 天花板级别性能表现
本次天玑9200在架构层面进行了全面升级。在CPU架构方面，天玑9200采用了最新的第二代Armv9架构，CPU部分由1颗高达3.05GHz的Cortex-X3和3颗2.85GHz的Cortex-A715，以及4颗1.8GHz的Cortex-A510共8颗核心组成，Cortex-X3和Cortex-A715核心支持纯64位应用，Cortex-A510兼容32位应用。
天玑9200 CPU架构
GPU方面，天玑9200创新性地采用了全新的11核架构的Immortalis-G715，并支持硬件级移动端光线追踪技术。得益于全新的核心架构以及制程工艺的升级，在同等测试条件下，相比天玑9000内置的10核Mali-G710 GPU，天玑9200的GPU性能实现了高达32%的大幅提升。
天玑9200 GPU架构
能效方面，天玑9200由具备出色能效表现的台积电第二代4nm制程工艺打造，拥有170亿晶体管。得益于先进工艺与全新架构的双重加持，在性能提升的同时天玑9200的CPU峰值性能功耗相比上代下降了25%，GPU功耗则下降了41%之多。
天玑9200能效提升
天玑9200还创新性地在芯片封装上采用了创新散热封装设计，使得芯片中的热源能够更好地得到分散，相比上代芯片温升时间延缓了4倍，散热能力提升了10%。AI性能方面，天玑9200采用了第六代AI处理器APU690，支持LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道UFS4.0闪存，可以有效突破智能手机的性能瓶颈，提高手机的整体运行效率。
创新散热封装设计
全方位的架构升级使得天玑9200实现了天花板级别的性能表现，根据知名手机评测软件安兔兔发布的Android手机性能排行榜。在旗舰手机性能排行榜中，搭载天玑9200芯片的vivo X90凭借接近120W的得分一举夺冠。
11月Android手机性能排行榜
首发硬件移动光追 创新驱动移动生态变革
除了拥有天花板级别的性能表现之外，天玑9200还同时应用了大量创新技术来驱动安卓手机移动生态变革。例如，借助天玑9200 Immortal is-G715的硬件级光追能力，联发科联合腾讯旗下知名手游《暗区突围》共同加速移动端光线追踪技术的游戏商用进程。
《暗区突围》
硬件级移动光追技术可以让手机游戏实现光线追踪效果，在阴影、反射、环境光遮蔽等游戏特效方面打造出令人惊叹的逼真画质，本次天玑9200对移动端硬件光追技术的支持对于移动终端行业具有重要的划时代意义，首先受到影响的便是手机游戏应用。现在移动游戏开发者可以利用光线追踪效果，在阴影、反射、环境光遮蔽等游戏特效方面打造出令人惊叹的逼真画质，结合当下旗舰智能手机普遍搭载的高素质OLED屏幕可以实现极为优秀的游戏体验。
硬件级移动光追技术
天玑9200通过全新的Imagiq 890影像处理器还支持智能图像语意技术，该项技术来自联发科领先的旗舰电视技术平台，能够在影像体验方面借助先进的AI图像语义分割技术（AI Image Semantic Segmentation），大幅降低算力需求，兼顾效果和能效，为智能手机的影像和显示应用带来更高效、更出色的体验。
智能图像语意技术
此外，天玑9200还集成了Wi-Fi7 Ready、蓝牙5.3协议、完整支持13卫星讯号、5G新双通等创新技术，这使得搭载天玑9200的手机可以获得领先的使用体验。
总结
芯片发展一直以来都是驱动消费电子产品前进的底层核心因素，近年来天玑芯片的发展历程也表明了技术创新与应用对于终端用户体验乃至行业市场环境具有重要影响。而天玑9200无疑是2023年重要的手机SoC之一，在未来的一年里各大手机厂商都将基于这一平台开发出各类智能手机产品，为用户带来全新的移动终端体验。
LS30年度领先解决方案具备强大的核心技术和引领产业发展的领导力。依托于技术研发实力、技术创新能力以及技术拓展潜力，不断为用户提供运行速度更快、效能更好且体验更佳的主流应用技术、优质企业商业产品和解决方案，并持续推动产业发展。
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