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据数码博主@数码闲聊站爆料,小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架,并搭载极窄2K新直屏,预计为Redmi K70系列。其中高配版本将采用高通骁龙8 Gen 3处理器,配备5120mAh大电池,并支持120W有线快充等功能。此系列产品的亮点主要在于其屏幕、主摄像头和外围配套。
这一消息得到了IMEI数据库的支持,相关设备型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C,其中"2311"代表2023年11月,预计新机将在认证等阶段后发布。
此外,外媒xiaomiui推测Redmi K70标准版可能采用高通骁龙8 Gen 2处理器,而K70 Pro版本则搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。
2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行,预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此,小米Redmi新机能否成为首批搭载该旗舰处理器的手机,将在届时揭晓答案。
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