曝小米新机全系标配无塑料支架，预计为Redmi K70系列

据数码博主@数码闲聊站爆料，小米Redmi迭代新机全系标配无塑料支架，并搭载极窄2K新直屏，预计为Redmi K70系列。其中高配版本将采用高通骁龙8 Gen 3处理器，配备5120mAh大电池，并支持120W有线快充等功能。此系列产品的亮点主要在于其屏幕、主摄像头和外围配套。

这一消息得到了IMEI数据库的支持，相关设备型号为23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C，其中"2311"代表2023年11月，预计新机将在认证等阶段后发布。

此外，外媒xiaomiui推测Redmi K70标准版可能采用高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本则搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。

2023年高通骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此，小米Redmi新机能否成为首批搭载该旗舰处理器的手机，将在届时揭晓答案。

本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：曝小米新机全系标配无塑料支架，预计为Redmi K70系列https://mobile.zol.com.cn/825/8254122.html