根据CounterpointResearch新发布的2023年Q2全球智能手机芯片组市场数据报告显示，联发科以30%的市场份额继续占据手机SoC出货量第一的位置，这也意味着联发科连续3年抢占手机SoC出货量头把交椅。
联发科能够持续保持领先优势，一方面得益于其全新天玑7000系列与天玑8000系列手机SoC的推出，进一步巩固了其在中高端手机市场的竞争力；另外一方面也受益于其在旗舰市场自天玑9000系列产品以来的持续成功，扩大了旗舰手机SoC市场占比。
目前，包括OPPO、Redmi、vivo在内的国内头部手机厂商均推出了基于天玑9200系列手机SoC打造的旗舰手机产品，特别是搭载了天玑9200的竖折旗舰OPPOFind N3Flip，打破了小折叠品类首销日销量和销售额的双记录，这表明天玑9200出色的能效表现极大满足了小尺寸手机用户的苛刻需求；另外在性能旗舰方面，搭载天玑9200+的RedmiK60至尊版不仅打破K系列至尊版首销销量纪录，更是一举刷新京东/天猫2023年4K以下价位段首销销量纪录。
随着2023年秋季的到来，新一轮的旗舰SoC竞赛也即将开始。此前根据知名数码博主@数码闲聊站的爆料，联发科的下一代旗舰5G移动平台天玑9300，或将采用全大核CPU架构（4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核），带来极为惊艳的性能表现。
长期以来，随着应用负载不断提高，智能手机CPU性能需要不断上探，如果本次天玑9300采用全大核CPU架构，必将再次捅破智能手机性能天花板，开启智能手机旗舰芯片的“全大核”时代。
全大核架构也引起了用户对于能效表现的好奇，不过爆料内容显示，天玑9300全大核CPU功耗降低50%以上，GPU有效算力和能效也将有所提升，在日常场景中，GPU纸面数据相较于天玑9200的GPU IP 功耗可降低超过25%。
此外，根据此前曝光的信息，天玑9300将会支持传输速率高达9.6Gbps的LPDDR5T内存，极大提升手机的日常运行效率。
综合各方面消息，2023年Q4的手机SoC芯片市场或将出现新一轮的残酷竞争。不过从目前对天玑9300的爆料信息来看，联发科下一代旗舰芯片实力强劲，有望通过优质的产品以及良好的用户体验继续获得更多的市场份额，保持其在手机SoC出货量方面的领先优势。
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