高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8 Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。 根据最新爆料,骁龙8 Gen3芯片将继续由台积电代工,但可能会采用3nm和4nm两个制程。台积电去年就曾宣布量产3nm工艺,但因其成本过高和产能较低,因此高通选择继续使用4nm制程。 目前,已经有博主曝光了骁龙8 Gen3芯片的性能跑分。根据Geekbench 6 Vulkan测试,该芯片得分达到了15434分,相比前代产品在多核性能方面提升了约50%。预计这款芯片将与苹果A17 Pro芯片一较高下。 除了强大的性能外,骁龙8 Gen3还拥有出色的AI功能。它配备了全新的Hexagon处理器,能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
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