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    Redmi K70至尊版性能测试:很强悍,温度也低

      [  中关村在线 原创  ]   作者:牛饼干
    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/886/8864168.html report 965 搭载天玑9300+处理器的Redmi K70至尊冠军版,在CPU性能上相较于上一代提升了40%,同时功耗降低了60%,GPU性能提升了46%,功耗降低了40%。这款全大核CPU架构的处理器,包括1个Cortex-X4主频高达3.4GHz的超大核,3个Cortex-X4 2.85GHz大核,以及4个Cortex-A720 2.0GHz核心...
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    • 第2页:Redmi K70至尊版详细参数

    Redmi K70至尊版(12GB/256GB)

    • 屏幕尺寸:6.67英寸
    • CPU型号:联发科 天玑9300+
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