处理器升级：搭载高通骁龙8至尊版处理器，采用台积电第二代3nm制程工艺，“2+6”核心设计，CPU最高主频达4.32GHz。与上代产品相比，CPU单核性能和多核性能均提升45%，功耗降低44%，GeekBench6跑分单核2944，多核9332。
散热升级：全系搭载小米自研翼型环形冷泵散热技术，散热能力更强，长时间使用或运行大型游戏时能有效控制手机温度。
镜头配置升级：与徕卡影像合作推出LEICA VARIO - SUMMILUX光学系统，后置5000万像素光影猎人900主摄、5000万像素超广角镜头和5000万像素浮动长焦镜头，前置3200万像素摄像头，相比部分前代产品拍摄能力大幅提升。
拍摄功能升级：支持全焦段4K 60fps杜比视界拍摄，无论是拍摄人物肖像、广阔风景还是微小细节，都能轻松驾驭。
材质升级：采用华星M9材质屏幕，加入龙晶玻璃，防摔能力有所提升。
特性升级：支持1-120Hz的LTPO可变刷新率技术、全亮度DC调光和护眼2.0，能根据使用情境智能调整刷新率，可根据周围环境进行动态色彩、亮度调节，并能监测用户用眼状态。
电池容量升级：内置5400mAh金沙江电池，相比小米14的4610mAh有大幅提升。
充电技术：支持90W有线快充和50W无线快充，能快速补充电量，满足用户一天的使用需求。
系统升级：搭载澎湃OS2.0系统，采用更先进的内存管理机制，在底层优化和AI运用等方面全面优化，支持星辰无网通技术，可实现3.5KM内的无网通话体验。
智能助手升级：“超级小爱”AI智能助手随系统升级，支持多种唤醒方式和多感官交互，具有强大的记忆功能。
外观细节升级：采用一体航空铝边框，搭配矩阵“火山口”镜组设计，以及一体化冷雕工艺，背面采用3D热弯玻璃；顶部无开孔，红外功能集成到镜头模组，闪光灯移到外面；中框金属磨砂质地不易沾染指纹，做了圆弧过渡。
解锁升级：全系支持超声波指纹识别，识别更加精准快捷，支持湿手解锁。
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