2月20日消息，高通于美国当地时间19日发布了一款全新的移动连接系统——FastConnect 7700（WCN7550）。该系统专为中端手机市场设计，通过提升集成度来降低制造成本，旨在将最新的Wi-Fi 7技术推广至更广泛的设备中。
FastConnect 7700采用14纳米制程工艺，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，其理论峰值连接速度可达5.8Gbps。在蓝牙方面，该系统符合最新的6.0规范。此外，FastConnect 7700还集成了多项Wi-Fi 7的核心技术，包括320MHz带宽、4K QAM调制以及多链路操作（MLO）等。
与高通此前推出的其他Wi-Fi 7解决方案相比，FastConnect 7700新增了对XPAN扩展个人局域网音频技术的支持，但不包含超宽带（UWB）功能及高频多连接并发技术（High Band Simultaneous Multi-Link）。
高通表示，搭载FastConnect 7700的设备预计将在今年下半年陆续上市，届时消费者将能够亲身体验其出色的性能表现。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：高通发布FastConnect7700：中端市场迎来Wi-Fi7技术https://mobile.zol.com.cn/951/9515867.html
