2月20日，荣耀终端有限公司的旗舰手机产品经理李坤对外透露，荣耀下一代大尺寸折叠屏手机预计将在今年上半年正式发布。此次新品将在轻薄性方面实现突破，目标是成为行业标杆。当天晚些时候，有数码博主爆料称，这款新机很可能就是荣耀Magic V4，预计发布时间为6月。据悉，这款手机将主打超轻薄设计，有望挑战8.9毫米厚度的极限。
目前，荣耀最新的大折叠屏手机是去年7月发布的Magic V3。该机型配备了一块7.92英寸的内屏和一块6.43英寸的外屏，分辨率为2344×2156像素和2376×1060像素，并支持4320Hz PWM调光技术。在折叠状态下，Magic V3的厚度为9.2毫米，展开后厚度为4.35毫米。如果Magic V4能够实现8.9毫米的厚度，这将标志着技术上的显著进步。
除了Magic V4，荣耀还计划在今年年中前后推出多款新产品，包括400系列、Magic V Flip2小折叠屏手机以及GT Pro等机型。据透露，荣耀400系列全系将搭载全新的大底影像方案，进一步提升拍摄性能。此外，新机有望配备7000mAh的大容量电池，并可能采用金属中框设计。从曝光的渲染图来看，新机背部的相机模组设计极具辨识度，配备了三个摄像头，其布局风格与某些高端iPhone机型相似，但又有所创新。
值得一提的是，作为Magic V Flip系列的升级产品，Magic V Flip 2预计将采用更加轻薄的设计，并搭载高通骁龙8至尊版移动平台，进一步提升性能表现。
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