苹果在发布iPhone 16e时，虽然未深入讲解其首款自研5G基带芯片C1的细节，但官方表示，这款芯片是迄今为止iPhone系列中最节能的基带解决方案。尽管发布会中技术信息有限，但据业内消息透露，C1采用了台积电的4nm与7nm工艺进行量产。
据悉，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次采访中提到，C1基带的核心部分由台积电的4nm工艺制造，而其射频收发器则基于7nm工艺完成。这一选择可能与成本控制策略有关。相比之下，iPhone 16e搭载的A18处理器采用了更先进的3nm（N3E）工艺，但苹果并未将同样的制程用于C1的生产。
苹果开发C1基带的初衷不仅在于强化对软硬件生态的掌控，还希望通过降低组件成本，使iPhone 16e的起售价保持在4499元。如果采用3nm工艺或继续依赖高通基带，iPhone 16e的成本可能显著上升，进而导致售价更高。因此，从成本效益的角度来看，C1使用4nm与7nm组合工艺是一个合理的选择。
然而，尽管C1被宣传为具备更高的能效，并能为iPhone 16e带来优于基础款iPhone 16的续航表现，但苹果在此过程中也做出了一些妥协。例如，C1并不支持mmWave毫米波技术，而高通骁龙X71 5G基带则具备这一功能。mmWave技术能够提供更快的上传和下载速度，但苹果显然认为，对于iPhone 16e的目标用户群体而言，低功耗和价格优势更为重要。
值得注意的是，在发布会上，苹果并未披露C1基带的具体性能参数。因此，其实际网络连接能力仍有待进一步验证。
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