2月24日，有数码博主爆料称，今年下半年某知名手机厂商正在评估一款内置风扇的旗舰机型。不过，该博主并未透露具体是哪家厂商或具体机型。
当前，手机行业普遍采用VC均热板技术来解决散热问题。这种均热板通常由铜或不锈钢制成，内部为真空腔体，并且内壁带有细微结构。通过液体蒸发吸热和冷凝排热的物理过程，它能够将手机高温区域的热量均匀传导至其他部位，从而实现更有效的散热。
尽管各大厂商在散热设计上不断推陈出新，但手机散热问题仍未得到彻底解决。这一难题的主要原因在于手机性能不断提升、设计愈发轻薄以及内部结构更加紧凑之间的矛盾。
值得注意的是，此前已有厂商尝试通过内置风扇的方式来增强散热效果。例如，某款高端机型曾将风冷与液冷技术结合，有效提升了散热效率。此外，一家海外品牌也曾推出过一款主动风扇概念散热系统，据称可以将搭载天玑9300芯片的手机温度降低10℃。这些创新方案为手机散热技术的发展提供了新的思路。
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