3月27日消息，根据数码博主爆料，苹果在自研芯片领域再次取得进展。据悉，新增的一款机型（疑似为iPhone 17 Air）可能会搭载苹果自研的基带芯片，而预计于明年发布的iPhone 18系列则将全面采用自研基带技术。不仅如此，苹果还有望在未来全面转向自研芯片方案，除了基带芯片外，WiFi芯片和蓝牙芯片也有望实现自主设计，从而彻底摆脱对第三方供应商的依赖。
今年2月，苹果推出的iPhone 16e首次配备了自研的5G基带芯片C1，这是苹果首款自主研发的5G基带芯片。这款芯片采用了台积电4nm工艺制造，与高通Snapdragon X75所使用的4nm工艺相当。此外，苹果还推出了配套的FR1射频芯片，基于台积电7nm工艺打造，而高通的SDR875则采用了14nm工艺。不过，根据相关测试结果，苹果这颗自研基带芯片的性能表现中规中矩，并没有显著超越竞争对手，但其功耗表现较为突出，成为一大亮点。
有消息称，iPhone 17系列预计将在今年9月发布，依旧保留标准版iPhone、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max三款机型。而到了2025年，iPhone 17 Plus可能被取消，取而代之的是一款名为iPhone 17 Air的新机型。这款机型预计将拥有超薄设计，机身厚度或控制在5mm左右，成为苹果史上最轻薄的产品之一。
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