近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-IntegratedChip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达、AMD和苹果在内的主要客户对SoIC封装的需求。
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消息称，台积电正在积极扩展SoIC产能，预计到2025年底SoIC封装的产量将达到2万片。不过台积电短期内仍将把重点放在CoWoS封装，至少要等到英伟达Rubin架构正式发布后，SoIC封装才会成为市场主流。
根据爆料，英伟达Rubin AI架构将采用SoIC设计，结合下一代HBM4（高带宽存储器），提供前所未有的计算性能。Rubin架构的GPU预计将在2025年底至2026年初正式发布，届时可能会推动AI计算领域的新一轮性能突破。
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