3月29日消息，据数码博主透露，苹果在自研芯片领域又有新动作，新增型号（疑似iPhone 17 Air）或将使用自研基带，而明年的iPhone 18系列则将全面搭载自研基带。不仅如此，苹果极有可能全局改为自研方案，除自研基带外，Wifi芯片、蓝牙芯片也有望实现自研，彻底告别“两通”方案。
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今年2月，苹果发布的iPhone 16e机型首次搭载自研5G基带芯片C1，这是苹果自研的第一个5G基带芯片。该芯片基于台积电4nm制程，与之对比，高通Snapdragon X75同样采用4nm制程。而配套自研的FR1射频芯片基于台积电7nm制程，高通SDR875则为14nm制程。不过，从各大媒体测试来看，这颗自研基带芯片性能表现并无特别突出之处，亮点之一在于功耗较低。
据CNMO了解，iPhone 17系列预计在今年9月登场，将保留标准版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款现有机型。到2025年，iPhone 17 Plus将退出舞台，取而代之的是传说中的iPhone 17 Air，这将是一款机身厚度在5mm左右的超薄机型。
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