雷军于5月19日宣布，小米自主研发的SoC芯片玄戒O1采用3nm工艺制造，旨在实现旗舰级产品体验，迈入行业领先行列。
业内评价指出，这标志着中国内地在3nm芯片设计领域取得重要进展，技术水平已接近国际前沿。
至此，小米成为全球继苹果、高通与联发科之后，第四个成功研发并发布基于3nm制程手机处理器芯片的企业。
据雷军介绍，小米芯片研发之路始于2014年9月澎湃项目的启动。2017年，公司首款手机芯片“澎湃S1”正式推出，面向中高端市场。
此后由于多方面原因，公司在SoC大芯片的研发上遇到困难，暂时停止了相关项目，但仍保留了核心技术团队，并将重心转向“小芯片”方向继续积累经验。
在此期间，小米陆续推出了多款自研“小芯片”，涵盖快充、电池管理、影像处理及天线增强等领域，在多个细分技术方向上不断提升自身能力。
2021年初，在确定造车战略的同时，公司也决定重启SoC芯片研发工作，重新投入到手机核心芯片的设计中。
雷军表示，小米深知芯片研发的难度和复杂性，已制定长期投入计划：
未来至少十年持续投资，总额不少于500亿元，脚踏实地稳步推进芯片发展布局。
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