小米将于5月22日晚7点举行15周年战略新品发布会，届时将推出全新自主研发的手机SoC芯片“玄戒 O1”。该芯片历时四年研发，采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量达到190亿个。
近日，有媒体报道指出，小米自主研发设计的这款3nm制程手机处理器芯片，标志着中国内地在3nm芯片设计领域的重要突破，技术水平紧跟国际前沿。由此，小米也将成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家成功研发并发布自主设计3nm制程手机处理器的企业。
此前，小米创始人在社交平台回顾了玄戒系列芯片的研发历程，并透露：自项目启动以来，截至今年4月底，小米在玄戒芯片上的研发投入已超过135亿元人民币。目前，参与该项目的研发团队人数已超过2500人，预计今年全年的研发投入还将超过60亿元。
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