小米自主研发的3nm芯片近日正式亮相，从实际表现来看，这款芯片带来了不少令人惊喜的亮点。
根据科技博主极客湾的评测结果，这款名为玄戒O1的芯片性能已经接近骁龙8 Elite的水平。
博主进一步指出，玄戒O1确为小米自主设计，不仅在布局设计和核心IP后端开发上体现出独立思路，还在台积电N3E工艺标准的基础上，自行设计了更多定制化的Cell单元。
从博主提供的拆解图中可以看到，玄戒O1芯片表面印有“XRING O1”字样，以及封装时间信息，显示为2024年第52周。
极客湾评论称：“如果感觉这几个芯片外观差别很大，那就对了，这颗确实是自主设计的产品，并非其他厂商方案的‘换皮’版本。”
据悉，玄戒O1的芯片面积为109mm²，内部集成了190亿个晶体管。CPU部分采用10核4簇架构设计，其中包括两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能核心，两颗低频A725能效核心，以及两颗A520节能小核。
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