10月24日，有消息显示，苹果即将推出的A20系列芯片将延续双版本策略，分为标准版A20与高性能版A20 Pro。其中，A20芯片将用于基础款iPhone 18机型，而A20 Pro则计划搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏iPhone设备。
据相关信息透露，这款基于2纳米制程的处理器内部代号分别为“Borneo”与“Borneo Ultra”，前者对应标准版A20，后者则用于Pro系列及折叠屏机型。这也是目前首次有关苹果下一代旗舰芯片规划的详细披露。
值得注意的是，此次信息明确了折叠屏iPhone将直接采用与Pro系列相同的A20 Pro芯片，而非此前外界推测的独立定制型号。此前曾有猜测认为，若该机型定名为iPhone Ultra，可能会配备专属的“A20 Ultra”芯片以体现差异化。但最新线索表明，苹果更倾向于通过共享高端芯片来统一产品定位。
此举也被视为有助于简化芯片研发流程与供应链管理。通过让折叠屏机型与现有Pro系列共用同一核心平台，苹果可在控制开发成本的同时，明确将其新品纳入顶级产品序列。尽管消息未提及可能存在的iPhone Air 2机型，但业内普遍推测其若推出，或将同样采用A20 Pro芯片，仅在图形处理单元等部分进行适当规格调整。
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