毕竟是首次向媒体开放再加上时间所限，所以我们此次只参观了四条生产线。过程中厂方人员告诉我们：这四条生产线只占了小米 4生产总流程的10%左右，之前雷总过来参观全部流程花了七个多小时。

由于厂区面积较大所以大巴车是必不可少的代步工具

    整个参观过程的首站便是自动化程度最高的SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装生产线，同时也是人员密集度最小的生产线。由于这里有很多未作保护处理的芯片元件，所以要做好防护工作。

进入SMT车间之前要做好防护工作（头套、鞋套、防静电服必不可少）

    和生产线上的工人一样，我们在入门之前也都带好了头套、鞋套和防静电服。不过由于只是参观所以我们并没有佩戴专门的防静电手环和指套。进门之后，眼中基本都是机器设备，很少看到工作人员。

最开始的原料经过这一排机器后就成了小米 4的主板（随行摄影师没有拍全）

由于基本都是自动化操作所以这个车间的工人很少（员工手上戴的是防静电手环）

    那么一片PCB基板从这一排机器的一头走到另一头，出来之后就成了小米 4手机的主板。其中需要经过打印电路、芯片贴装（使用锡膏）、回温固定三个主要环节。中间和最后还有机器和人工的检测过程。

讲解员身后的机器就是贴片机（机械臂抓取带子上的元件后放置在PCB板上）

    小米 4手机SMT生产线中的核心部件也就是高速贴片机来自松下（Panasonic），电容、电阻、芯片、屏蔽罩都是由它负责安装在PCB上，至于用于防静电的泡棉则是在旁边的额外的生产线上进行安装。

员工在检查经过回温固定后的主板（主要是看元器件是否有虚焊和位置的偏移）

主板成品要在这里进行初步的通信性能检测（操作人员需要佩戴指套）

    在一个完整的生产流水线中，会配有8条这样的SMT生产线，同一时间内一条SMT生产线上差不多同时加工着10多套主板，每一套主板是由4片主板组成的，所以也就20多分钟加工约50片主板，半分钟一块。