在智能手机芯片领域高通曾经是绝对的霸主,而从去年开始它也逐渐遭到了其它芯片厂商的冲击,这其中就包括了麒麟芯片。去年发布的华为荣耀6内置了麒麟920芯片,而这一芯片组的性能表现彻底将过去人们对海思芯片的种种固有认知消除,甚至在与高通旗舰芯片骁龙801的对决中还稍占优势。
华为Fellow艾伟讲解麒麟930特性
本月初的MWC 2015上华为展出了跨界产品荣耀X2,人们惊喜地发现其内置的芯片组升级为最新的麒麟930,在我们的评测中安兔兔跑分达到了五万。相比账面上的跑分成绩,麒麟930芯片还有一些亮点需要进一步挖掘。故此,3月27日上午华为在上海举行了一场小规模的媒体沟通会,华为Fellow艾伟对麒麟930芯片进行了更加详尽的解读。
事实上在去年华为荣耀6发布之时LTE Cat6便广受关注,其FDD-lte网络下理论最高传输速度可达300Mbps。在麒麟930芯片上,独有的4G+技术带来更低的数据通信延迟以及更好的电话接通率,更是将用户的网络体验再次升级。经华为方面的实际测试,4G+技术在弱信号和拥塞场景下的网络延时表现平均优于竞品40%。
“万年塑料”的三星旗舰机在今年也披上了金属外衣,显而易见金属材质已经成为手机厂商和消费者共同的认同点。然而金属材质下所带来的信号影响也是不容忽视的问题,对此麒麟芯片使用创新性的TAS智能天线低延迟切换技术,根据手机的实际使用场景智能分配天线,保证相对良好的通话质量。根据华为方面提供的数据,使用TAS技术后,设备的语音通话成功率提高2%,4G占网时间提高10%。
有iPhone 5s为先,如今越来越多的产品搭载了64位芯片组,而去年发布的Android 5.0更可以最大程度发挥其效能。麒麟930采用了big.LITTLE 八核64位技术,并使用了能耗相对较低的Cortex-A53架构保证较好的续航及散热表现。而在安全领域,麒麟930提供的是基于ARM TrustZone的硬件安全隔离技术,更好地保护用户的隐私信息。除了在华为Mate7上已经实现的指纹识别功能,华为也将在包括虹膜识别技术在内的其它信息安全领域发力。
一款手机的表现优异固然离不开核心芯片组的强势,主要部件的独立芯片也是要重视的方面。在会上华为同样展出了智能Hi-Fi音频处理器Hi6402及四合一连通芯片Hi1101,后者支持2.4G/5G双频WiFi、北斗高精度定位系统和扩展星历;前者则支持智能的语音唤醒功能,可以预见未来华为的智能手机会在语音交互性上有提升。
搭载麒麟910T芯片的华为P7
沟通会的最后主讲人也提到华为会在今年秋季再推出麒麟的新款处理器,但同时表示麒麟芯片未来一段时间仍然只会在华为自家产品上使用。同时他也透露搭载麒麟930芯片的旗舰级产品会在不久后发布,虽然没有明示,但会在下月发布的华为P8无疑是最有可能的机种。多项尖端技术的开发引入加上目标明确而稳健的发展路线图,代表国产芯片前沿水平的麒麟芯片有能力与高通等主流芯片厂商一争高下。
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