Redmi K70系列备受关注,此次,据博主数码闲聊站透露,其高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,可能命名为Redmi K70 Pro。
报道指出,此款芯片将于10月24日亮相,采用台积电N4P工艺制程,CPU采用1+5+2架构设计。据Arm透露,Cortex-X4核心性能较Cortex-X3提升约15%,功耗可降低40%。除了强大的处理器外,Redmi K70 Pro还解决了屏幕塑料支架问题。屏幕塑料支架的取消,让机身侧面更为一体,握感更佳。同时,手机实现极窄边框及下巴,呈现出更优的正面观感。此前Redmi Note 12 Turbo发布时已取消塑料支架。预计Redmi K70系列将在小米14发布后亮相,可能的时间节点为12月份前后。
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