01联发科发布天玑6100+
产品：Redmi K60 (8GB/256GB) 红米 手机全球领先的半导体公司联发科今日发布了新一代移动芯片——天玑6100+，专为主流5G终端设计。该芯片预计将于2023年第三季度上市。
据联发科介绍，天玑6100+采用了先进的6纳米制程技术，内置两个Arm Cortex-A76大核心和六个Arm Cortex-A55能效核心。同时，它支持“先进的”影像技术和10亿色显示，以及全球通用的5G调制解调器。
该芯片还支持最高140MHz的5G双载波聚合，并集成了联发科独有的5G省电技术UltraSave 3.0+，可将5G终端的通信功耗降低20%，从而提升续航时间。
天玑6100+还拥有强大的拍摄能力，支持1.08亿像素高清主摄和2K 30fps视频录制。此外，它还集成了AI焦外成像和与虹软科技合作开发的AI-Color技术，为用户带来更出色的图像处理和颜色表现。
在显示方面，天玑6100+支持10亿色和90Hz-120Hz高刷新率，提供对10位图像和视频的支持，带来更加细腻的画面呈现。
天玑系列芯片可以根据其序列号进行分类，天玑9000系列面向旗舰级智能手机和平板电脑，天玑8000系列面向高端移动设备，天玑7000系列面向中高端移动设备。而新发布的天玑6100+系列有望将更多高端功能推广到主流5G终端上。
随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100+芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验。
