去年11月底，Redmi K70系列正式亮相。凭借其强大的性能和出色的价格优势，该系列在首销中创下了5分钟销量突破60万台的纪录，并在市场上取得了巨大成功。然而，在推出Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型后，仅剩下一款未与消费者见面的超大杯至尊版。最近有消息称，这款备受期待的Redmi K70至尊版即将发布。
根据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的信息显示，全新的Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+移动平台，并配备独立显卡芯片。天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计架构，整体设计与天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片之一。目前天玑9300跑分已经超过了220万，因此预计天玑9300+的跑分将更高。
除此之外，Redmi K70至尊版还将采用一块1.5K华星C8基材直屏，并且边框控制属于旗舰级别。同时，在亮度和调光方案上也更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。机身将采用玻璃后盖与金属中框的组合设计。
在硬件配置方面，除了天玑9300+旗舰芯片外，该机还将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头。此外，该机将配备5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充技术。
据悉，全新的Redmi K70至尊版定位于中高端市场，将成为Redmi下半年的旗舰机型之一。更多详细信息将在未来公布。
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