4月26日下午，王腾发文称K60至尊版是2.5-3K档表现最好的爆品。他表示，这款手机的双芯性能表现出色，包括天玑9200+独显、同档顶级的1.5K屏以及IP68和超高性价比是大家选择的主要原因。
同时，他还征集了大家对于下一代产品的建议，看来新品很快就会发布了。实际上，在上个月就已经有报道称Redmi K70至尊版将在6月份前后发布。据猜测，该机将搭载联发科天玑9300+芯片，并配备最高达24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存。此外，还将拥有超强散热系统和独显芯片，在游戏性能方面表现出色。
屏幕方面，Redmi K70至尊版将继续使用前两代机型上的1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷和超高频PWM调光技术。从目前来看，Redmi K系列至尊版虽然挂着K系列的名称，但其实并不基于K系列的衍生，而是单独迭代的系列。
至尊版并不会延续K系列数字款的2K屏、骁龙芯片等规格，而是在快充、散热等方面堆料更足，以满足用户对游戏体验的需求。
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