近日，一款代号为Google Frankel的神秘设备出现在Geekbench跑分网站上。据悉，该设备搭载了谷歌自研芯片Tensor G5，其单核成绩达到了1323，多核成绩达到了4004。虽然这款芯片是早期版本，因此综合成绩并不突出，但将在明年发布的谷歌Pixel 10系列上得到应用。
据透露，谷歌Tensor G5代号laguna，并采用了台积电N3E制程工艺打造。这是谷歌首款自研的3nm手机芯片，与高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400使用的同样是台积电N3E制程技术。该芯片由一个Arm Cortex-X4超大核、五个Cortex-A725大核和两个Arm Cortex-A520小核组成，其中CPU主频分别为3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。
此前有报道称，在今年6月份时，供应链消息称谷歌已经与台积电达成战略合作，并成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节。这一消息表明，距离大规模量产又进了一步。回顾过去几年，很多手机品牌都在试图学习苹果的垂直整合模式，但这种模式难以实施，实际上只有华为在某种程度上实现了垂直整合。
与安卓阵营其他品牌商不同，谷歌和苹果一样掌控了智能手机最核心的操作系统生态以及应用分发渠道。尽管如此，它们最大的弱项仍然是芯片领域。然而，随着Tensor G5的研发进展顺利，谷歌有望弥补这个短板，并实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控。这将使谷歌更有可能实现高度的垂直整合，并具备直接挑战iPhone的核心能力。
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