近日，据数码博主爆料，联发科中端处理器天玑8400的规格配置得以曝光。天玑8400采用Cortex - A725全大核架构设计，其CPU主频最高超3GHz，并且集成了天玑9400同款GPU IP，性能跑分还在持续优化提升中。这款处理器性能对标骁龙8 Gen2，在中端芯片市场展现出强劲的竞争力。
此前，天玑8300已在Redmi K70E等机型中成功应用，基于此，此次天玑8400不出意外也将在千元机领域广泛使用。而据行业消息，Redmi Turbo4有望成为天玑8400的首发机型。
天玑系列一直以高性价比著称，天玑8400的推出，将助力联发科在中端芯片市场进一步开拓市场，为消费者带来更多性能出色且价格亲民的手机选择，同时也将加剧中端智能手机市场的竞争，推动行业技术的发展与进步。广大消费者可以期待搭载天玑8400的机型上市，感受其带来的卓越性能体验。
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