据最新消息，知名分析师郭明錤近日发布报告指出，预计2026年推出的iPhone 18系列将搭载全新的A20芯片。这款处理器将不再采用传统的InFO封装方案，而是转向使用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。
WMCM全称为Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方式。该技术允许在晶圆阶段就将SoC、DRAM等关键组件进行整合，避免了传统封装所需的中介层（interposer）或基板（substrate），不仅提升了整体制造效率，还有助于优化散热性能，同时降低材料成本和生产步骤，提高良率。
在供应链方面，郭明錤提到，台湾厂商长兴材料成功击败日本竞争对手Namics与Nagase，首次获得台积电先进封装材料的订单，预计2026年开始量产。这一进展标志着长兴材料正式进入先进封装供应链体系，具有重要意义。
按照目前规划，苹果预计将在明年下半年推出iPhone 18系列，包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone 18 Air三款机型，而iPhone 18标准版本则可能因产品策略调整推迟发布。
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