荣耀旗下新款折叠屏手机Magic V Flip2已正式确定发布时间，这款新机将于8月21日正式亮相。在正式发布前夕，相关数码博主已经提前披露了该机的具体配置信息。
新机在屏幕规格方面延续了前代设计，配备一块6.82英寸的LTPO材质内屏，并采用UTG玻璃覆盖。屏幕分辨率达到2868×1232像素，支持120Hz刷新率，同时具备4320Hz PWM高频调光功能。外屏为4英寸LTPO材质，分辨率为1200×1092像素，同样支持120Hz刷新率和3840Hz PWM高频调光。
影像系统方面，Magic V Flip2采用挖孔设计，内屏前置摄像头为5000万像素。后置采用双摄组合，主摄拥有2亿像素成像能力，光圈为F1.9。另外还搭载一枚5000万像素超广角镜头，具备120度的拍摄视野。
该机内置容量达5500mAh的大电池，充电配置支持80W有线快充和50W无线快充方案。
整机尺寸为167.1×75.6×6.9mm（展开状态）/15.5mm（折叠状态），重量控制在204克，配备侧面指纹识别模块。
核心性能方面，荣耀Magic V Flip2搭载高通骁龙8 Gen3处理器，并辅以两颗自主研发芯片——HONOR C1和HONOR E2，共同提升整机性能与使用体验。
HONOR C1作为射频增强芯片，重点优化了地下车库、地下室等弱信号环境下的通信表现，同时可提升2.4GHz WLAN单天线收发性能17%，Wi-Fi传输速率提升200%。HONOR E2作为能效管理芯片，则通过软硬件协同设计增强设备续航能力，并支持极端使用场景优化和AI动态资源调度等功能。
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