2025年9月25日，高通在第十届骁龙技术峰会上正式推出第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台。在介绍这款全新处理器的性能表现时，高通高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理卡图赞明确表示，公司不会通过在低温环境下运行设备来人为抬高跑分成绩。他强调，所有性能测试均在标准且公平的条件下进行，以确保测试结果能够真实反映芯片的实际能力。
这一表态被视作对部分厂商采用非常规手段优化跑分行为的回应。尽管在低温条件下运行设备可暂时降低芯片温度、提升瞬时性能并获得更高的测试分数，但此类做法无法体现产品在日常使用中的真实性能水平。
据悉，第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nm N3P工艺制造，延续2+6核心架构设计，配备两颗主频达4.6GHz的超级内核以及六颗主频为3.62GHz的性能内核。与前代产品相比，新平台在CPU性能上提升20%，能效提升35%，同时整体功耗降低16%。
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