2013年8月22日,全球最薄的Android智能手机vivo X3在北京发布,该机以5.75毫米的机身厚度再度刷新了Android智能手机机身轻薄记录。同时vivo X3还加入了ES9018 DAC芯片,是一款拥有HiFi级音质的音乐手机。除此之外,vivo X3更是装备了5英寸1280*720分辨率屏幕和四核处理器等主流硬件配置,下面我们就一起来了解一下。
5.75毫米全球最薄+HiFi vivo X3图赏
vivo X3的硬件配置可以说是绝对的主流水平,机身正面采用了5英寸1280*720分辨率多点触摸大屏幕,配备了500万像素前置摄像头和800万像素后置摄像头,搭载了一颗联发科MT6589T四核处理器,主频达到了1.5GHz,机身内置了1GB运行内存和16GB存储空间,支持TD-SCDMA网络和GSM网络,运行由Android 4.2深度定制的系统,并配备2000毫安时电池。
vivo X3在外观设计方面延续了此前vivo X1的设计风格,机身看起来简洁清新,又不缺乏科技感。机身正面听筒旁的500万像素摄像头具备了88度大广角拍照能力,多人自拍时可以轻松胜任。在屏幕的下方,三个触摸式按键一字排开,在触摸按键时能够感觉到震动回馈。
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