今年6月初，台积电CEO魏哲家在线上技术动向会上透露，在年内将建设一条2nm芯片试生产线，这将进一步扩大台积电在尖端半导体技术方面的领先优势。此外，台积电3nm芯片将于2022年下半年开始量产。
目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。
根据最新的报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。
据了解，英特尔已经开了至少两个3nm的案子，包括个人电脑和数据中心的CPU。
众所周知，工艺越先进，芯片性能越好，单位面积功耗越低，但有了它，制造难度和成本都翻倍了。
众所周知，与目前的5nm相比，台积电3nm的性能提高了10-15%，功耗降低了25-30%。
扫码失败，请加微信号youyouliu2021
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电3nm芯片明年下半年量产 苹果iPad首先采用 https://mobile.zol.com.cn/772/7720542.html
