3nm工艺告急 三星向高通保证：会努力提升良率

三星在5nm时代击败了竞争对手台积电，成功获得了众多客户的订单，如骁龙888和骁龙8。然而，在3nm时代，三星遇到了一些困难，其星3nm GAA工艺至今仍未实现量产。 据称，三星已经向中国客户交付了第一批3nm GAA芯片，但这些芯片并不完整，只是乏逻辑芯片中的SRAM。据传，三星的完整的3纳米GAA晶圆比较难生产，而且良率只有50%。有消息称，如果良率未能提升至70%，高通将取消订单。 当一片晶圆只有一半的良品，晶圆间隔不会降低，芯片成本因此增加40%。这也意味着高通必须提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环。如果高通继续发现三星无法满足良率要求，很可能会选择使用台积电的N3E工艺进行量产。这将给三星带来重大损失。 另外，根据过往多年的经验，与台积电相比，三星在同一代制程工艺中制造的芯片，无论是性能还是功耗发热，表现都相对较差。

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