热点:

    跑分实锤!realme 真我 14 Pro 手机配置曝光:搭载联发科天玑7300芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三

    跑分实锤!realme 真我 14 Pro 手机配置曝光:搭载联发科天玑7300芯片

    型号为 RMX5056 的手机于2024年12月30日现身 GeekBench 跑分库,预估上市后为 realme 真我 14 Pro 手机。该机搭载了联发科天玑7300芯片,跑分库页面显示其搭载4颗频率为2.50GHz的主核心和4颗频率为2.0 GHz的辅助核心,集成ARM Mali-G615 MC2 GPU。此外,页面信息还显示该机搭载8GB内存以及安卓15系统。

    据之前报道,realme真我14 Pro手机已现身3C、Camera FV5和EEC数据库,并确认支持45W有线充电、5000万像素主摄和1600万像素自拍摄像头等功能。同时据称该机提供珍珠白、麂皮灰两种颜色选择,存储配置上有8GB / 128GB、8GB / 256GB、12GB / 512GB组合可供用户选择。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:跑分实锤!realme 真我 14 Pro 手机配置曝光:搭载联发科天玑7300芯片https://mobile.zol.com.cn/934/9344447.html

    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/934/9344447.html report 524 型号为 RMX5056 的手机于2024年12月30日现身 GeekBench 跑分库,预估上市后为 realme 真我 14 Pro 手机。该机搭载了联发科天玑7300芯片,跑分库页面显示其搭载4颗频率为2.50GHz的主核心和4颗频率为2.0 GHz的辅助核心,集成ARM Mali-G615 MC2 GPU。此外,页面信息还显示该...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:天玑7300手机真我14 Pro曝光
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错