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    iPhone 17 Air超薄设计曝光:搭载A19芯片组 在9月份发布

      [  中关村在线 原创  ]   作者:一便士的月亮

    iPhone 17 Air超薄设计曝光:搭载A19芯片组 在9月份发布

    据多位知情人士透露,苹果公司正在加快产品发布的步伐。预计下周将推出新款iPhone SE 4手机,并将于9月正式发布iPhone 17系列新品,包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和全新的iPhone 17 Air。其中,备受关注的亮点之一是iPhone 17 Air的创新设计。

    首先,轻薄设计是这款手机的一大特色。知名爆料人郭明錤透露称,该手机最薄处可能仅有5.5毫米,相较于iPhone 16及iPhone 16 Plus的7.8毫米最薄处来说更加纤薄。如果这一传闻属实,它甚至将比三星S25 Edge还要薄近1毫米。

    然而,在超薄设计背后也带来了一些挑战,特别是摄像头模块的设计方面。由于机身厚度大幅缩减,苹果必须重新考虑摄像头模块的设计。有报道称,该手机可能会采用类似谷歌Pixel风格的细长摄像头模块。不过目前还没有官方确认这个说法。

    在性能方面,iPhone 17 Air预计将搭载最新的AI智能技术和强大的芯片组。尽管具体型号尚未公布,但传闻称它将搭载A19芯片组或更高级别的A19 Pro芯片组。

    然而,需要注意的是,iPhone 17 Air的超薄设计也可能对其电池续航能力造成影响。据爆料者称,该手机可能会配备容量在3000毫安时到4000毫安时之间的电池。尽管这一容量在某些情况下并不令人担忧,但考虑到手机的超薄设计以及散热问题可能带来的挑战。

    此外,在推广eSIM技术方面,随着iPhone 17 Air的推出,苹果公司有望进一步推动eSIM技术的普及。由于机身厚度限制,无法设置SIM卡槽将成为常态。然而,在支持eSIM技术的地区,这一点并不会成为问题;但对于仍然使用物理SIM卡的用户来说,则需要适应一段时间。

    (本文由科技新闻原创编译整理)

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