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近期，有数码博主爆料称，某厂商正在测试基于SM8850芯片（预计为第二代骁龙8至尊版）的新机型，并尝试加入eSIM功能。不过，目前尚不确定这款设备是否会在国内市场推出，具体品牌信息也未明确公布。此外，该博主还提到，下一代iPhone系列中的某一型号可能会进一步优化机身设计，直接取消实体SIM卡槽以实现更轻薄的效果。
针对这一趋势，一位一加公司的员工在相关评论区发表了看法。他表示，随着5G技术的普及，移动设备正逐渐向小型化和轻薄化方向发展，而当未来进入6G时代后，如果功耗问题难以解决，设备可能又会回归相对厚重的设计。此言引发了博主的兴趣，对方还半开玩笑地回应称：“把你的8E小屏机交出来吧！”这或许暗示了一加或将推出一款主打小巧便携的新机型。
与此同时，关于eSIM在国内市场的推广进展，该博主透露，目前已有至少一家主要运营商正在进行相关谈判。这表明，eSIM技术在未来的普及速度可能会加快。
另外，根据此前的爆料信息，下一代iPhone系列中的部分型号将在外观设计上进行调整。例如，某款高端版本与一款轻薄版本可能会拥有相同的屏幕尺寸、宽度和边框厚度，但整体厚度将存在明显差异。其中，轻薄款的厚度可能仅为5.5毫米，而高端版本则达到8.725毫米。此外，今年秋季发布的新一代iPhone中，三款机型有望采用全新设计，仅标准版延续现有的经典造型。
以上便是目前有关新机设计趋势和eSIM技术应用的最新动态。
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