3月13日，有关荣耀400系列的两款机型核心配置信息被曝光。据悉，该系列的低配版本将搭载SM7750芯片，也就是尚未正式发布的高通骁龙7 Gen 4移动平台，同时配备一块6.55英寸的1.5K分辨率显示屏；而高配版本则会采用SM8650芯片，即高通骁龙8 Gen 3移动平台，搭配6.69英寸的1.5K分辨率屏幕。
目前，高通骁龙7 Gen 4的具体参数尚未公布，但其前代产品骁龙7 Gen 3采用了4大核+4小核的设计方案，最高主频达到2.63GHz，并支持高达5Gbps的下行速率。
相比之下，高通骁龙8 Gen 3作为一款旗舰级移动平台，于2023年10月推出，基于台积电4nm工艺制造。其CPU部分采用1+5+2的核心架构，最高主频可达3.3GHz。此外，该平台还集成了全新的Adreno GPU以及全球首款采用5G Advanced-ready架构的骁龙X75基带芯片。
根据公开资料显示，荣耀200系列于2024年5月27日正式发布，并于5月31日上市销售；荣耀300系列则在2024年11月2日发布，随后于11月6日开售。结合此前的消息，荣耀400系列预计将在今年4月亮相，提供包括荣耀400和荣耀400 Pro在内的多款机型，主要定位于2000元至4000元价位段的市场。
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