根据最新消息，三星原计划于2027年实现量产的FS1.4 1.4纳米级工艺，可能因无法达到预期目标而被取消。近年来，三星在半导体代工领域似乎一直面临挑战：7纳米和5纳米生产线因产能未被充分利用而关闭，FS3 3纳米工艺也存在良率不足的问题。
与此同时，即将用于生产三星自家Exynos 2600手机处理器的SF2 2纳米工艺虽然已获得日本某公司的订单，但并未吸引到任何中国芯片厂商的关注。即便在当前国际形势下，一些厂商因制裁无法使用另一家顶尖代工厂的服务，仍然选择不考虑三星作为替代方案。
FS1.4项目的遇挫无疑对三星的未来技术规划造成了进一步打击。值得注意的是，与FS1.4相似级别的SF2A和SF2Z工艺也在开发中，其中SF2Z采用了类似英特尔18A的背部供电技术（BPDN），主要面向车载芯片市场。然而，这些工艺的前景目前仍充满不确定性。
从市场份额数据来看，台积电在全球代工市场的占比高达67.1%，而三星已经下降至8.2%。目前，台积电正全力推进其N2 2纳米级工艺的量产工作，客户资源充足。此外，英特尔的18A工艺也计划在今年投入生产，将应用于新一代消费级处理器和数据中心处理器。
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