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    荣耀Magic V5折叠屏手机将搭载骁龙8 Elite芯片

      [  中关村在线 原创  ]   作者:牛奶秋刀鱼

    荣耀Magic V5折叠屏手机将搭载骁龙8 Elite芯片

    博主“数码闲聊站”今日透露,荣耀即将推出的Magic V5折叠屏手机将搭载第二代骁龙8 Elite芯片,定位为今年旗舰级大折叠屏机型。新机将配备5950mAh电池,典型值预计可达6100mAh,并支持66W有线快充。此外,该机还将具备北斗卫星短信功能,并采用侧边指纹识别方案。

    根据此前官方释放的信息,荣耀Magic V5将在今年上半年发布,预计发布时间为6月。这款新机将继续主打轻薄设计,延续荣耀在折叠屏领域追求极致轻薄的一贯风格。

    荣耀Magic V5的产品经理曾表示,这款新机有望再次刷新折叠屏手机的轻薄纪录,成为行业内最薄、最轻的折叠设备之一。回顾上一代Magic V3,该机于去年7月推出,折叠状态下厚度仅为9.2mm,重量也控制在226g,在当时已是极为轻薄的折叠旗舰。

    目前市面上折叠厚度最小的是今年推出的某品牌折叠机型,折叠后厚度仅8.93mm,展开状态下更是薄至4.21mm,重量为229g,已接近传统直板旗舰的便携水平。据预测,荣耀Magic V5的折叠厚度有望进一步压缩至8.9mm以下,大幅提升便携性。

    值得一提的是,前代产品Magic V3还实现了IPX8级别的防水能力,其结构可靠性甚至超过部分传统直板旗舰。因此,预计新发布的Magic V5也很可能延续这一高规格防护设计。

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/982/9824700.html report 978 博主“数码闲聊站”今日透露,荣耀即将推出的Magic V5折叠屏手机将搭载第二代骁龙8 Elite芯片,定位为今年旗舰级大折叠屏机型。新机将配备5950mAh电池,典型值预计可达6100mAh,并支持66W有线快充。此外,该机还将具备北斗卫星短信功能,并采用侧边指纹识别方案。根据此...
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