在前沿科技领域，AI无疑是当下最热门的话题之一。尤其随着DeepSeek的横空出世，其讨论度更是达到了空前高度。DeepSeek的崛起有目共睹，短短数月，就风靡全球。而在其高涨热度的背后，是用户对AI态度的变化，同样随之而来的，还有整个行业对终端侧推理创新的思考。
DeepSeek改变了什么？一方面，DeepSeek在性能表现上可圈可点，在各类文本生成、图像识别等任务中展现出媲美甚至超越部分云端大模型的能力，为用户带来了便捷且高效的AI体验。另一方面，它实现了从云端到终端的跨越，将百亿参数模型经蒸馏技术成功压缩至可在端侧设备运行，大大降低了用户使用AI模型的门槛。
也正是在这样的背景下，高通发布的《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书，恰逢其时，为行业提供了深刻的洞察与前瞻性的指引。深入剖析白皮书观点，并结合DeepSeek发展，或许能让我们更好地洞察AI在终端侧推理领域的发展脉络与未来走向。
AI下一站，高通已率先布局
事实上，作为一家在AI领域积累深厚的科技企业，早在DeepSeek热潮席卷市场之前，高通便对这一趋势做好了准备。
高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉（Durga Malladi）表示，高通公司在推动终端侧AI发展方面具有独特优势，得益于在高通AI Hub和相关软件解决方案的持续投入，以及在CPU、GPU和NPU领域的业界领先地位，高通拥有覆盖手机、PC、汽车等数个领域的丰富产品组合。正因为如此，高通才能在DeepSeek蒸馏模型发布一周左右，就支持其在搭载骁龙平台的PC和手机上运行，充分证明了高通终端侧AI能力的领先性。
今年2月份，高通正式发布《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书，详细阐述了在AI浪潮席卷各行各业的背景下，如何利用领先的终端侧推理技术，实现智能计算的广泛普及与应用。
高通认为，在训练成本降低、快速推理部署以及针对边缘环境创新等因素的推动下，AI正历经关键变革，其可分为以下四种趋势：
AI模型不再单纯追求大，越来越多小而精的模型正在涌现；
模型参数规模快速缩小的同时，性能表现也在不断提高，让模型在手机、PC等资源受限设备上部署更轻松；
大量高质量AI模型涌现，推动了边缘侧应用的丰富多样，这些应用落地让AI融入日常生活，加速其在普通用户群体中的普及；
以及个性化多模态AI智能体出现，正在极大简化人机交互流程，让AI成为新的UI。
早在2023年，高通就提出“混合AI是AI的未来”，致力于推动终端侧、云端、边缘侧AI协同发展。一直以来，高通对于终端侧AI的发展和认识始终有着深刻的洞察与长远布局，如今，随着技术步入AI推理时代，推理在终端侧运行的占比将不断增加。在终端侧进行推理，可让AI应用变得更便捷、能根据用户需求定制且高效。
对于用户而言，这意味着在手机、PC 等终端设备上，无需依赖网络连接云端，就能快速获得AI服务，减少等待时间，进而提升使用体验。但也不得不承认，高质量小模型的崛起，仍旧对硬件性能提出了一定要求，这无疑对检验终端侧AI发展提出了新的挑战。
引领AI推理创新，高通优势更显著
对行业是挑战，对高通而言，却更像是契机。众所周知，高通有着丰富的CPU、NPU和GPU开发定制经验，它们构成了为终端侧提供了高性能、低功耗的AI运算支持。比如现在很多高端旗舰标配的骁龙8至尊版移动平台，凭借全新的第二代定制高通Oryon CPU、增强的高通Hexagon NPU，发挥高通AI引擎优势，赋予终端侧强大的生成式AI处理能力。
在MWC 2025期间，高通展台展示了来自红米、红魔、iQOO、努比亚、OPPO、realme、荣耀、小米、一加等众多中国手机品牌的最新款智能手机。现场观众能够在这些智能手机上，亲身体验已在商用终端成功落地的AI智能体，包括音乐、导航、天气和消息信息等任务。
此外，高通构建了活跃的生态系统，通过高通AI软件栈、高通AI Hub以及与开发者的合作，为跨不同边缘终端领域的模型部署提供了丰富的工具、框架和SDK。毫无疑问，这是非常巨大的优势，它保证开发者能够在高通资源的支持下，快速开发出丰富的AI应用，无论是在智能手机、汽车、XR头显和眼镜，还是PC、工业物联网，开发者都能节省开发成本，以更高的效率推动AI应用实现在不同领域终端设备上的商用落地。
目前，高通的可扩展硬件与软件解决方案，已应用于众多不同类型的终端设备。此次MWC上，高通还发布了高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，作为全球首款5G Advanced FWA平台，它同样搭载了高通X85 5G调制解调器及射频，不仅支持高达12.5Gbps下行峰值速率、3.7Gbps上行峰值速率，还搭载了边缘侧AI协处理器，具有高达40 TOPS的NPU处理能力，能够为安防摄像头、智能门铃等联网终端提供生成式AI处理能力。
与此同时，高通还通过加大与模型厂商以及软件和服务提供商的合作，让更多开发者能够利用高通AI Hub面向边缘终端打造创新AI应用。马德嘉表示，高通AI Hub发布一年以来，目前已有超过1500家企业用户。高通与生态系统中的各类企业展开合作，其中包括海量的模型厂商，比如Meta、Allam、OpenAI、Tech Mahindra、IBM、Mistral、G42等。与此同时，高通也与许多服务和软件提供商合作，正如AWS、dataloop、IBM Watsonx、Nota AI等。通过这些持续的努力，高通AI Hub在能够运行的模型数量、支持的模型厂商数量和整个生态系统的合作方面取得了长足的进步。
最后：
在终端侧推理创新的浪潮下，市场竞争格局正在改变。同时也为行业带来了机遇，未来，谁能在终端侧推理技术创新、应用落地以及用户体验优化等方面做得更好，谁就能在市场竞争格局中脱颖而出，成为行业的领先者。站在新一轮技术革命的风口浪尖，高通以其深厚的技术积累和战略前瞻，正引领着边缘侧AI发展的未来。
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