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    天玑9400+芯片发布在即,多款新机将搭载

      [  中关村在线 原创  ]   作者:薄荷糖的夏天

    天玑9400+芯片发布在即,多款新机将搭载

    3月6日消息,有数码博主透露,天玑9400+的发布会已定于4月11日举行,首批搭载该芯片的终端设备也将在4月陆续与消费者见面。

    据悉,天玑9400+是天玑9400的小幅升级版本。其CPU架构由一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核组成。其中,Cortex-X925超大核的主频提升至3.7GHz,成为天玑系列中频率最高的手机芯片。

    此外,天玑9400+采用了台积电先进的3nm制程工艺打造。作为联发科目前性能最强的手机芯片,同时也是旗下第二款基于3nm工艺的芯片,其在安兔兔跑分测试中的表现有望再创新纪录。目前,天玑9400的安兔兔跑分已经突破300万分。

    根据此前的信息,多款即将发布的新机将搭载这颗处理器,包括OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版,以及一加和真我的相关机型。其中,OPPO Find X8S和vivo X200S两款新品预计将在4月份正式发布。

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