2026年4月8日，雷军通过个人社交平台宣布，REDMI K90 Max在“风冷散热 封神之战”专项测试中取得第一名成绩。实测数据显示，该机型在连续四小时高强度游戏负载下，机身表面最高温度仅为三十六点七摄氏度。同期参与对比的两款竞品机型，表面最高温度分别达三十九摄氏度与四十二点八摄氏度。REDMI K90 Max显著更低的温控表现，有效避免了因机身过热导致的性能降频，保障了长时间游戏过程中的稳定性与流畅性。
REDMI K90 Max首次搭载小米旗下手机产品中首创的风冷主动散热系统。该方案配备大尺寸高转速风扇，并结合仿真涡流风道结构设计，通过气流形态优化提升散热效率，整体风量利用率较前代提升百分之四十。相比以往采用风冷技术的机型，K90 Max在风扇体积与整机散热模组规模上均有明显增大，从而实现了更强的热管理能力，支撑更持续、更激进的性能输出。
除散热系统外，REDMI K90 Max在屏幕素质、核心性能、电池续航等关键维度亦完成系统性升级，兼顾硬核游戏玩家对响应速度与稳定性的严苛要求，同时满足日常使用场景下对显示效果、能效表现及综合体验的多样化需求。
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