Redmi即将推出K90至尊版新机，相关配置信息已陆续披露。该机型将搭载高通骁龙8E3处理器，并首次在智能手机中引入主动式风冷散热系统，官方称其为“最强风冷”，目标是在实际运行中充分释放芯片潜能，与新一代旗舰平台骁龙8E5形成性能对标。
续航方面，新机支持100瓦有线快充技术，并配备大容量电池以保障持续高性能输出。硬件组合亦全面升级：集成专用AI显示处理芯片，采用LPDDR5X高速内存与UFS 4.1闪存标准，搭配高刷新率直面显示屏，同时启用更为激进的整机性能调度策略。
另据公开认证信息显示，一款型号为M332BF的5G移动终端已完成国家强制性产品认证，业内普遍推测即为本款Redmi K90至尊版。若信息属实，这将是该品牌首款内置主动散热风扇的智能手机。
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